这里可能又会有一个问题。信号线，不应该是一个完整的回路么？不应该是从GND流回去么？为什么又有参考平面了？难道说我的参考平面是电源平面的话，信号会从电源平面作为回流平面？同时，为什么经常又用GND作为参考平面？
“信号线应该是一个完整的回路，从GND流回去”，这个直觉在直流低频电路里是完全正确的。但在高频（AC/动态）传输线中，情况发生了一些微妙但至关重要的变化。
1.为什么“参考平面”可以是VCC/3.3V，信号真的会从电源平面流回去吗？
真的会，而且高频信号非常喜欢这么做。
直流视角：信号从驱动端流出，经过走线到达接收端，确实需要通过GND回流。如果参考平面是VCC，直流电是无法直接回流到GND的，回路不通。
高频/交流视角（重点）：信号在动态翻转时（例如0->1，1->0），产生的是高频交流电。在交流世界里，VCC平面和GND平面之间并不是绝缘的。它们之间夹着介质，构成了一个巨大的平板电容；更关键的是，PCB板上到处都有去耦电容（Decoupling Capacitors）。 在交流意义上，VCC和GND是短路的。高频信号的回流电流，会顺着电感最小的路径（即信号线正下方的区域）流到VCC平面上，然后在最近的一个去耦电容处，穿过电容，跳到GND平面上，完成回路。因此，只要是一个完整的、电位稳定的金属平面，在交流高频下，它就能充当参考路径。
2.为什么要有“参考平面”这个概念，而不直接叫“地”？
传输线（如你图中的微带线）不仅仅是两根导线。信号在走线上传播时，实际上是电场和磁场在走线与参考平面之间的介质中传播。
上面的走线（微带线）和下面的平面，共同构成了一个电磁波导。
下面的平面提供了一个零电位参考点（等电位面）。电磁波需要这个参考面才能形成一个完整的场结构（TEM波）。如果没有这个面，电磁场就
会散开（辐射），信号也就无法高质量地传输。
所以，这个平面的作用不仅仅是“让电流流回去”，更核心的是为电磁场提供边界条件，让信号能量被“束缚”在走线周围，而不是向空间辐射。叫它“参考平面”比叫“回流路径”更接近物理本质。
3.为什么经常强调“地平面完整”、“不要跨分割”？
当参考平面不完整时（被分割）：信号正下方的回流电流走不通了，它会被迫绕路（寻找其他路径回到源端）。绕路意味着回流路径变长，这会导致回路电感急剧增大。
过大的回路电感会在信号快速翻转时产生巨大的感应电压（地弹），导致阻抗不连续、信号反射，甚至引发严重的电磁干扰（EMI），把信号能量辐射到空间中。
4. 电流总是走“最小电感”的路径。这个路径不是随便找一个地流回去，而是紧紧贴在信号线正下方的那个平面上。为什么最好用GND作为阻抗回路？
在直流（DC）或低频下，大面积铺铜的GND平面确实电阻很小，但同样大面积铺铜的VCC（电源）平面，它的直流电阻也很小。
如果仅仅是因为“阻抗小”，那VCC平面完全有资格做参考面。事实上，在高频电路中，紧贴在信号线下方的VCC平面，完全能够胜任参考面的角色。高频信号选择回流路径时，看重的根本不是平面的“绝对电阻”或“对地阻抗”，而是“回路电感”（Loop Inductance）。高频电流总是走感抗最小的路径。只要信号线正下方有一块完整的金属（不管它是GND还是VCC），正下方的回流路径就是电感最小的路径。
5. 既然VCC也能当参考面，为什么大家几乎只用GND？
- GND是全板电压的基准。而VCC平面是“有噪声”的（上面有纹波、有开关噪声）。如果把VCC作为参考面，信号的高低电平判定就会随着VCC的波动而波动，容易导致误判。
- 一块PCB上，GND通常是一整块完整的平面。而电源平面常常因为存在多种电压（如3.3V、1.8V、1.2V等）而被分割成好几块。如果你以电源平面作为参考面，信号线一旦跨过电源分割区（比如从3.3V区域走到1.8V区域上方），下方的参考面就断了，回流路径被迫绕路，导致阻抗突变、信号反射和严重辐射。这就是“跨分割”问题。
- 我们前面说过，高频下VCC和GND通过去耦电容是交流短路的。如果信号以VCC为参考面，回流到了接收端，怎么回到源头呢？它必须通过去耦电容跳回GND。如果板子上的去耦电容布局不合理，或者离得远，回流路径就会被拉长，电感增加。而以GND为参考面，回流直接通过GND平面回去，最直接、最顺畅。
- GND平面往往还可以起到屏蔽作用，阻挡信号向板外辐射，也阻挡外部干扰进入。