很多朋友第一次做超表面仿真的时候最先感受到的不是公式的复杂而是一种“原来光学元件还能这么做”的冲击。把一个传统透镜拆开看本质上是一块连续曲面的玻璃靠不同位置的光程差来让光线汇聚而超表面metasurface完全换了一套思路它可能在平面上只铺几百纳米厚的金属天线阵列或介质微柱阵列就实现了和透镜一样甚至更灵活的功能。这几年超表面在整个光学技术里的热度很高从超薄透镜、全息显示到偏振调控都有它的身影。它能做的本质上就是把“控制光波前”这件事从打磨材料形态变成了对一层人工微纳结构做“排版”。这篇文章我会围绕超表面领域里最核心的几条主线来写一是它为什么能控制光二是所谓“相位实现180°”到底是什么意思、为什么设计里总喜欢提这个指标三是金属超表面天线这种最经典的结构如何一步步做仿真和设计四是超表面神经形态器件这种比较热门的前沿方向在解决什么问题。内容不追求像综述论文那样全面重点是把设计思路、物理图像和实操中的注意事项讲透适合光学工程、微纳加工、光通信和计算成像方向的研究生、工程师或者想从宏观光学转到微纳光学的朋友。1. 超表面到底是什么从“材料的边界”到“人工裁剪电磁响应”1.1 超材料走向二维为什么超表面能落地严格来说超表面是超材料的一种二维形式。超材料最早的想法很宏大想在三维空间里用人工亚波长结构实现对介电常数和磁导率的任意控制比如设计出负折射、隐身衣这类东西。但三维超材料在实际落地时遇到一个尴尬问题结构太复杂不管是微加工还是光刻堆叠都很难在大面积上做出低损耗、高质量的样品。而且光学频段的三维超材料通常需要几十层金属结构能量损耗叠下来实验效果离理论预期差得很远。超表面干脆把问题降一个维度只在界面上做文章。它用一层平面阵列让入射光在通过这个界面的瞬间发生突变从而改变出射光的相位、振幅或者偏振。因为这个界面厚度远小于波长加工难度就比三维结构低了很多而且天然和半导体工艺中的平面制备流程兼容后续想要和探测器、光源集成也方便得多。从工程角度讲把一个复杂的体材料问题变成一层图案化薄膜问题是超表面能真正走向样品和产品的前提。我经常用一句话给刚接触的朋友解释超表面在光学里做的事情很像相控阵天线在微波领域做的事情。雷达的相控阵不需要转动天线只要调节每个阵元的相位波束就能朝任意方向扫描。超表面也一样它的“阵元”就是亚波长尺度的天线微元只不过阵元密度比我见过的微波阵列高得多工作频段也从微波换到了红外和可见光。1.2 一场关于波前相位“接管”的变革要把光学元件做得极薄关键问题是用什么替代传统折射透镜的“光程差”。光在玻璃中走一段距离会累积相位透镜之所以能聚焦就是因为中心厚、边缘薄造成不同路径上的光程不一致于是从同一个点光源发出的光线到达焦点时相位相同。超表面没有足够的厚度去积累光程它走的是另一条路——直接在界面附近的每个点上赋予一个“相位突变”。这种人为附加的相位突变量和入射位置、结构参数都有关系。举例来说在可见光附近我们仿真一个介质纳米柱它的直径从200纳米变到400纳米出射光的透射相位就会出现明显变化。如果我们沿水平方向排列一组直径渐变的结构使相位沿界面呈线性变化入射平面波就不再直着往前走而是发生异常偏转相当于是给传统折射定律加了一项修正。这也是超表面和普通衍射光栅的本质区别。衍射光栅靠的是周期性和高阶衍射级次来分光周期通常比波长大很多超表面的单元间距则必须小于波长因此原则上没有高阶衍射可以把全部能量集中到我们想要的波前形态里。换句话说超表面试图让每一个局部位置都独立控制相位而不是靠多个周期的整体叠加来碰运气。1.3 设计一个超表面装置的大致流程在动手用软件建模之前先要把整个设计流程在脑子里过一遍。我一般习惯分成五步。第一步明确功能需求。是想做一个聚焦透镜还是想把光束偏转某个角度或者做一个特定波前输出的全息片功能不同决定了我们最后要得到的相位分布长什么样。第二步利用光学公式算出目标相位分布。比如聚焦透镜在半径处的相位需要满足中心相位和边缘相位之间有一个抛物面型分布偏转器需要的则是线性相位梯度。第三步也是最耗时的一步建立单元结构库。这一步的本质是把“目标相位”映射到“真实结构几何参数”上。我们需要用电磁仿真扫出各种结构在目标波长下提供的相位和效率然后挑出能覆盖0到2π的一组单元。第四步把这些单元按照目标相位分布排布成阵列再做一次全波仿真验证确认整个超表面的宏观响应比如聚焦效率、偏转角、焦距是否和设计一致。第五步考虑工艺容差。设计版图时就要把最小线宽、深宽比、曝光邻近效应等因素考虑进去否则仿真做得再漂亮加工回来后也会打折扣。这套流程从我在实验室做金属天线开始一直用到现在不管后续是用全介质微柱还是做可编程超表面本质都是这个框架。区别只是工程难度和仿真精度不断提升但核心逻辑没有变过。2. 超表面相位实现180°为什么它是波前设计的及格线2.1 没有相位覆盖范围调控就是空话经常有朋友在群里问“为什么很多超表面论文里都要提相位覆盖能否达到180°”。这个问题其实是设计中最基础的一个门槛。我们要把出射波前调制到任意形态至少需要每个位置的相位能在0到2π之间取到任意值。但真实的单元结构库不可能完美覆盖所以我们通常退而求其次先把单参数扫描下能获得的相位变化范围看明白。相位覆盖180°的意思是当我们连续改变某个几何参数比如金属天线的臂长、介质柱的直径单元透射或反射光的相位至少能单调连续地变化π。这个π听起来不多却是很多设计的临界条件。如果用两个相位值做二元超表面0和π这两档之间必须拉开180°的差距才能形成有效的相消干涉比如用来做涡旋光束的相位板就经常是0和π交替。相位差不够奇数级的效率就会降低光束模式也会不干净。从另一个角度看180°也是谐振型单元是否有足够调控能力的“体检指标”。很多金属天线在共振附近能把相位从低值拉到高值这段跨度如果连π都不到那想通过调节多个参数获得2π全覆盖就非常吃力反过来当你看到一个结构在某个波段能把相位扫过180°通常意味着它有潜力通过进一步增加几何自由度去覆盖全相位。2.2 三大相位调控机制谐振、几何与传输把相位覆盖这件事做成了的途径主要有三类我列个表方便对比。调控机制典型实现方式优点主要短板相位覆盖能力等离激元谐振相位改变金属天线的长度、宽度、形状利用局域表面等离激元共振结构紧凑近场增强强金属损耗大、工作带宽较窄单参数经常能到180°乃至更多但效率可能偏低几何相位PB相位旋转具有各向异性的纳米结构使圆偏振光获得与旋转角成正比的相位调控简单用0到90度旋转就能覆盖整个2π带宽大只对特定圆偏振分量有效需要消除共极化背景0到2π可以轻松实现传输相位 / 波导相位高折射率介质微柱作为截断波导通过改变半径控制有效折射率损耗极低、效率高、与CMOS工艺兼容深宽比高加工难度大半径参数扫描下也能到0到2π结构谐振相位适合做金属超表面天线几何相位因为简单被大量用在偏振复用器件里而全介质传输相位则是现在做高效率透镜的主流。理解这些机制后你再看到“Xxx单元覆盖超表面相位实现180°”这类描述就会明白作者其实是在展示这个单元至少达到了可供波前设计的下限更进一步的相位拼接才能去实现高效波前调控。2.3 怎样在仿真中确认相位真的能到180°判断有没有覆盖到180°最好别只看远场的强度那是没法直接体现相位的。正确做法是在电磁仿真软件中提取单元透射场或反射场的复振幅把相位做解卷绕再画成随几何参数变化的曲线。用FDTD类软件举例建一个单元尺寸的模拟盒周围加周期边界或者布洛赫边界模拟真实阵列中的情况。我们用平面波垂直入射在结构出射面的后上方放一个功率监视器记录电场分量。监视器能给出电场的实部虚部相位就是arctan(实部, 虚部)。风险点在于反正切函数的周期性计算机会把相位限制在负π到π之间所以当相位跨过边界时会出现一个看起来很吓人的“跳变”。如果不做解卷绕你会觉得相位不连续甚至会怀疑自己的模型有问题。我的习惯是设置一个随几何参数单调增加的结构扫描然后用后处理脚本把相邻参数点的相位差约束在正负π之间这样就能还原一条连续相位曲线。如果这个连续范围达到180°以上且对应的透射效率仍然可以接受这个几何参数就适合作为设计变量。假如你发现相位曲线虽然跨度大但效率在跨度中间掉到接近零那也不行因为低效率单元放在阵列里会成为明显的能量损耗点。还有一个容易忽略的地方FDTD仿真默认输出的相位是相对于某个参考面的不同论文和软件选择的参考面可能不一致。所以不要拿A论文的某个结构相位数值和B论文直接比应该关注的是相位随参数变化的趋势和范围。这就像测定物体的绝对高度没有意义有意义的是高度差。3. 金属超表面天线设计从单元扫描到阵列排布的一次完整实操3.1 金属损耗不可避为什么还要用金属天线聊到金属超表面天线总有人先质疑一句金属在可见光和近红外波段损耗那么大为什么不用全介质答案要看具体场景。如果你要做高透射效率的超薄透镜我确实会建议你优先考虑TiO2或非晶硅这类介质材料但如果你想利用局域电场增强来探测分子信号或者想做光电探测中的热电子收集、做非线性频率转换金属天线特有的近场增强能力反而是不可替代的。金属超表面天线本质上是接收入射光并把它转换成局域等离激元共振的亚波长天线。大家可以把几个纳米厚的金属纳米棒想成一根微型“收音机天线”入射光驱动天线中的自由电子集体振荡然后把能量重新辐射到空间。因为共振强烈依赖天线的几何形状不同尺寸的天线在某个波长处会有完全不同的相位响应和散射强度这就是我们控制相位的基础。材料选择上金是近红外和可见光中很常用的材料因为它化学性质稳定生物兼容性也好银的损耗更低但容易氧化在我的经验里保存条件差一点一个星期后表面就会发暗光谱响应明显漂移铝便宜且和半导体制程兼容但在紫外到可见光波段有固有的带间吸收。所以如果只是做原理验证能用金就尽量用金对工艺稳定性最友好。3.2 一个近红外V型天线偏转元件的设计实例下面用一个我调整过的简化实例带大家走一遍金属超表面天线从参数扫描到阵列排布的过程。目标波长设在900纳米近红外希望实现一个能把入射平面波偏转约11度的透射型超表面单元阵列。第一步确定衬底和单元周期。衬底用石英玻璃在近红外折射率大约1.45。单元周期P取600纳米。这个周期比目标波长小可以避免出现高阶衍射同时又给金属天线的尺寸留出足够空间。第二步定义金属天线的初始几何范围。金膜厚度先设为50纳米臂宽40纳米V型天线的两臂夹角固定在90度。我们扫描臂长L从120纳米扫到240纳米步长5纳米左右。这些参数没有严格的标准答案只是常见出发点最终要靠仿真数据来确定最合适区间。第三步用FDTD单元仿真扫描。我们需要记录每个臂长对应的透射相位和透射率。仿真结果显示当扫描臂长跨越共振点时透射相位可能从某个较低相位往上爬累计变化能覆盖百度量级甚至更多。如果单臂长度扫描下的相位覆盖不够还可以增加第二个自由度比如同时试着改变两臂夹角把两种扫描方式组合起来就有机会拼出接近180度甚至更高的总覆盖范围。第四步离散相位并匹配单元。假设我们选定了八个单元使它们在工作波长下实现的相位分别为0、45度、90度……一直到315度。这里有一个需要注意的点我们不能只看相位是否均匀离散还必须记录每个单元的实际透射效率。如果某一档相位对应的效率比别的单元低一截排列成阵列后整个偏转器的均匀性会变差实际波前会出现强度波纹。第五步按照一维相位梯度排列。想让平面波经过周期P的界面后偏转theta角相邻单元的相位步进Delta_phi近似满足sin(theta) Delta_phi * lambda / (2 * pi * P)。取P等于600纳米lambda等于900纳米如果相邻单元相位步进Delta_phi取45度也就是pi/4计算得到sin(theta)约等于0.187对应偏转角约为10.8度。所以我们只要让八个单元沿x方向循环排列形成一个周期长度为8P的超元胞就能得到大约11度偏转的平面波。第六步用完整阵列仿真验证。在FDTD中建立若干个超元胞用平面波照亮看远场方向图中最大能量峰是不是落在预期角度。由于金属损耗透射到目标级次的效率可能在20%上下不用太惊讶这个值对于金属透射超表面很正常。想提升效率可以把材料换成全介质或者把结构改为反射型并加一层金属背板。3.3 仿真工具的网格、边界和收敛性控制金属天线仿真比介质结构更容易出问题核心集中在网格。金的介电常数实部是负的电磁场集中在金属表面附近如果网格太粗共振位置会有明显偏移。我的经验是在天线周围的网格尺寸至少要到5纳米以下金属棱角处最好用更细的网格。实际中可以先跑一组中等分辨率再加密网格跑一遍对比共振峰位置和透射相位的变化。如果两个结果差距在2%以内可以认为计算结果基本收敛否则要继续加密。边界条件方面单元参数扫描需要用周期边界。光源建议用平面波入射方向垂直于结构表面。有时候大家会直接把边界设成完美电导体和完美磁导体来模拟对称性这个方法只在结构对称时可以用对V型天线这种结构并不适用所以我更推荐使用布洛赫周期边界。另外参数扫描的时间成本其实不高真正费时间的是大面积完整阵列仿真。比如周期600纳米要模拟一个30微米宽的器件网格数量可能就是几个亿普通工作站根本跑不动。此时需要用远场近似把单元近场数据转化成阵列因子或者在保证足够大束宽的情况下做小规模阵列验证再用严格的傅里叶光学方法外推。我的工具箱里除了商用FDTD还常写一些Python脚本处理扫描数据这样几个参数条件下扫描上百个点也能快速整理出相位效率曲线。4. 超表面神经形态器件用一片纳米结构做“前向计算”4.1 超表面遇上神经形态计算的原因并不偶然大概从深度学习崛起开始很多人就在想能不能用光来加速神经网络中的矩阵乘法。光学信号天然是并行的一路光经过一个大口径透镜就能同时承载成千上万个空间通道的信息如果每一个通道都能被独立调制那一次前向传播就可以完成一次大规模矩阵运算。传统空间光调制器也能做一些调制但像素尺寸在几微米到几十微米量级器件较大超表面则能把“权重”压缩到亚波长尺度相当于在一块很小的芯片面积上集成了海量光学参数。更重要的是超表面的相位响应经过训练后可以变成一种完全被动、无源的计算元件。比如一个训练好的超表面输入是携带图像信息的空间光场输出某个位置的能量分布就是对图像的分类结果。整个过程中没有任何电子逻辑参与也没有每秒几万亿次的时钟光走完一遍计算就完成了。这对很多对功耗极其敏感的场景比如植入式设备、移动端微型传感器是有吸引力的。4.2 超表面里面的“神经元”长什么样在衍射神经网络框架中每一层相位掩膜表面都可以理解为给光场乘上一个复振幅权重。超表面充当这个权重层的时候它的每一个单元结构就相当于一个“可训练参数”或者说一个微小的光学突触。入射光经过第一个单元区域相位和振幅被修改然后在自由空间衍射传播接着被下一层继续调制最后到达输出平面。把超表面和传统衍射元件区分开的是信息容量。普通相位掩膜通常用灰度台阶来编码加工幅面也大超表面的像素只有几百纳米意味着在同样面积的芯片上可以有几百倍数量的调制通道。而且超表面可以在设计中利用偏振维度同一片结构对两个正交偏振的响应不同这等于同时跑了两套独立的计算通道信息密度进一步提升。我不想把超表面神经网络描述成已经可以替代GPU的东西。目前更多论文是在做光学特征提取或模式识别的单项验证比如对手写数字图片或者特定图案进行分类和边缘检测。在这些验证里超表面扮演的通常是第一层特征提取器类似生物视觉系统中视网膜对外界信息先做一轮空间滤波而真正复杂的非线性分类和记忆调度仍然需要后端来完成。4.3 让超表面从“固定权重”走向“可学习可调制”纯无源超表面的参数在加工完成那一刻就被固定住了这在神经网络里相当于权重不能更新只能做推理。要让超表面靠近“神经形态器件”这个概念还需要解决两个问题权重如何根据任务重新配置以及非线性激活从哪里来。目前较有希望的路线之一是在超表面中引入相变材料。以GST锗锑碲为代表这类材料在晶态和非晶态之间切换时折射率变化非常大而且切换后状态可以保持。也就是说我们能在同一个超表面结构上用外部光脉冲或电脉冲把局部单元“训练”到想要的折射率状态实现权重的非易失调节。这个思路尤其适合做成光子突触一个单元对应一个突触权重权重更新和矩阵运算都发生在光上。非线性处理则相对更困难。超表面本身在线性响应范围内只是做复数乘法想让它自带激活函数通常要借助材料本身的光学非线性比如等离激元增强的克尔效应或者双光子吸收但这类效应的响应强度一般很弱实际计算要消耗较大的光功率。工程界目前更愿意做光电混合方案超表面做无源线性部分探测之后在电路里做非线性激活。这个妥协少了一些“全光”的光环但从工程实现角度看更靠谱也是我认为两到三年内最有希望进入产品的路子。4.4 从论文到芯片还隔了几座山如果只站在论文角度超表面神经形态器件的原理验证已经很有意思了如果要谈产品化问题会暴露得很快。第一是良率问题超表面动辄包含百万级单元任何一处关键结构损伤都可能影响全局波前神经网络本身依赖大量通道的平均效果对局部损伤有一定容错能力但容错到什么程度还没有统一结论。第二是工艺兼容性非晶硅和氮化镓等材料还好如果引入相变材料或者金属热电子层半导体制程的温度容忍度就变得很棘手。此外整个系统的能耗需要把光源和探测器的功耗都算进来。超表面本身可能不耗电但为它配套的激光器、相机和读出电路却并不省电。所以我看这类系统时不仅关心超表面单元的相位精度更关心整个光学链路能不能做到比同等任务的电子芯片更省电、时延更低。这也是很多超表面神经网络项目在实验室看似惊艳、到系统级却不容易跑出绝对优势的原因。虽然前方困难不少但超表面在神经形态器件领域让我觉得最有潜力的不是一个人人都能用的通用处理器而是面向特定任务的微型计算光学前端。它可以把边缘检测、图像滤波、偏振识别这些原本要占用后端计算资源的光学操作直接固化到一片几乎不耗电的镜片上。这种“光学预处理”听起来不如全光神经网络宏大却更有可能在实际设备里率先落地。5. 从仿真到成品我踩过的一些坑和排查笔记5.1 几何相位仿真不过关先查圆偏振设置很多朋友做旋转纳米棒超表面时会遇到一个典型问题理论上纳米棒转90度应该得到180度相位变化仿真结果却看不到这个关系甚至相位曲线乱七八糟。排查第一步看入射光是否真的设成了圆偏振。如果在FDTD里用了普通的线偏振平面波那么各向异性纳米棒的几何相位效应根本不会被正确激发旋转角度和相位之间的线性关系也就不存在了。第二步查看监视器提取的分量。几何相位通常体现在与入射光旋向相反的偏振分量中比如左旋圆偏振入射结构旋转角为alpha出射的右旋圆偏振分量会携带2alpha的相位。如果监视器默认保存的是总场或者同旋分量这些相位信息会被另一部分背景信号淹没。所以我们通常需要在出射端设置一个偏振分析器把目标偏振分量单独提取出来再画相位与旋转角的关系。还有一个容易被忽略的问题纳米棒的宽度和长度差要足够大才能形成有效的半波片效应。如果棒接近正方形它对两个轴的相位延迟接近一致那么它也就很难把圆偏振转换成反向旋光。这种情况下的几何相位效率会很低相位曲线虽然看起来有变化却混着大量背景和散射噪声。5.2 相位扫描范围不够180度时不要硬加几何参数做谐振型金属天线时最常遇到的现象是扫描长度从短到长相位变化只有90多度怎么都凑不够180度。我建议按顺序检查几个原因。先看共振位置。如果目标波长落在共振峰很远的地方相位变化当然比较平缓可以试着把扫描范围放宽让共振峰左右两侧都进入工作区域。再看结构厚度金属膜太薄时谐振很弱相位变化幅度也小适当加厚到40纳米以上会有改善。还需要查看有没有出现明显的阻抗失配若透射效率在扫描区间中太低相位信息也不可靠。如果这些都没显著效果可以换一种思路不强行追求单参数相位扫描而是把两个共振模式叠加起来。经典V型天线的做法就是让两个不同长度的天线臂同时参与共振利用多模干涉让相位变化变得更快。或者我们可以改用几何相位方案直接用旋转角度做相位变量十秒钟就能覆盖180度完全没有谐振设计那么多麻烦。设计工具本来就是让人灵活使用的没必要拘泥在单一机制里和自己较劲。5.3 加工回来的样品和仿真相差大工艺容差分析做得太晚这个问题我几乎每次流片都会遇到区别只是程度大小。最典型的偏差来源是线宽变化。电子束曝光中的邻近效应会让实际结构的线宽与版图差几个纳米而这几个纳米可能让共振波长偏移十几纳米也可能让工作波长处的相位偏出去几十度。要避免最后“翻车”才来补救比较好的做法是在仿真阶段就做误差灵敏度分析。例如把你的关键尺寸从标称值分别偏移正负5纳米、正负10纳米重新计算目标波长处的相位和效率。如果发现相位偏移量很大则说明这个结构设计过于敏感要么调整设计使工作点落在共振曲线较平缓的区域要么和工艺工程师沟通看能否先把线宽误差控制在一定范围内。镀膜材料的实际光学常数也需要认真对待。假如你假设金的折射率来自某个文献数据库但实际蒸镀出来的薄膜密度、粗糙度不同折射率和文献会有偏差。建议在正式做超表面设计前用椭圆偏振仪测一下同批次镀膜的折射率把它直接代入金材料模型这能显著减小仿真与实验之间的系统偏差。5.4 器件效率上不去别只盯着单元结构当整体器件效率低于预期许多人第一反应是放大单个单元的效率这没错但不全面。如果排布成阵列后效率还是上不去就要看看是不是出现了“耦合效应”和“宏观相位误差”之外的工程因素。一个很常见的原因是大面积版图上存在拼接或套刻误差。超表面的尺寸如果超过单个电子束曝光场需要把图形分成很多场相邻拼接场与场之间如果错位几十纳米会形成肉眼看不见但相位上很明显的缺陷最终远场会出现额外的散射背景目标方向的效率自然就下降了。还有一个原因是增透层的缺失。裸硅片或石英片在空气中的反射率并不低尤其是全介质超表面衬底前表面反射与结构透射光之间会发生多光束干涉导致透射效率出现周期性波动。在工艺允许时给衬底背面和结构表面加宽带增透膜会是一个有效但常被忽略的优化步骤。为了便于快速排查我通常把效率问题归纳成下面这张表。表现可能的根因排查手段目标偏转/聚焦峰效率低单元相位误差、相位量化太粗提取单元实际相位检查各档离散误差仿真效率高但实验低加工线宽偏差、材料光学常数不准做正负10纳米误差扫描用实测折射率重仿远场背景噪声明显阵列拼接错位、单元间耦合并未考虑观察扫描电镜图检查拼接边缘做不同尺寸阵列对比透射效率随波长剧烈波动衬底前后表面干涉添加增透层改善干涉影响超表面的问题往往不是某一个量错了而是多个误差叠加在一起。所以排查的时候也要有顺序感先确认单元级仿真没问题再确认阵列布局没问题最后把工艺变量纳入考量一步步缩小范围而不是一上来就全盘重做。最后分享一点我做超表面实验的小习惯超表面这个方向看起来门槛高主要是因为它横跨电磁场理论、材料、微纳加工和测量几个领域单一背景的人容易在某个环节卡住。但实际走下来我觉得找一个合适的切入点并不难。如果你在组里刚接触超表面我建议不要一上来就追最前沿的神经形态器件或者大规模逆向设计而是先老老实实复现一个经典单元结构比如金属V型天线或介质圆柱把它在某个波长下的相位扫描曲线扫出来亲眼看到相位跨过180度那一刻很多之前模糊的概念会立刻清晰起来。做仿真时还有一个容易被低估的好习惯把每一次参数扫描的模型、材料参数、网格设置和结果都记录成一张表。很多时候几周后想优化结构却找不到当时的设置会非常痛苦。哪怕只是一个Excel表也比没有强。我就是靠着这样慢慢积攒起来的笔记才在后来做超表面神经形态器件和更大口径透镜时能比较快地从历史案例中找到合适的起点。希望这篇内容能让你少走一些弯路也欢迎同行在评论区聊聊你们遇到过的、那些仿真软件和论文都没写过的实际坑。