一、删除profile版外
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1、选择工作层：
点击蓝色框==》右键 ==》affected board
2、删除profile外东西：
层上==》右键 ==》cli area ==>
clip data ==> affected layers(影响所有层)
method=》profile
clie area ==> outside
cut as contour ==> no
margin ==> 50ml
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二、辅助层孔放入drl
注：锣（圆孔6.0以上锣孔，6.0以下就钻孔，干膜封孔大小最大6.0）
注：需要把辅助层gmXX ,gdd, gko, solt对应孔处理好放入drl
注：gko只能放空心孔，drl只能放实心孔
注：via（过电孔）drl 与 gts 对比，drl 与 gpt 对比
注：slot（插件孔）
注：无铜孔（螺丝孔） drl 与 gtl对比
注：金属孔（插件孔） drl 与 gtl对比

实心线改成锣(钻改锣)
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edit菜单==>reshape菜单==》contourize (转铜)
edit菜单==>reshape菜单==》surface to outline(铜转线)
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实心圆孔改成锣(钻改锣)
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edit菜单==>reshape菜单==》contourize (转铜)
edit菜单==>reshape菜单==》surface to outline(铜转线)
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锣孔改成钻孔(锣改钻)
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edit菜单==>reshape菜单==》cutting data (填实空洞)
edit菜单==>reshape菜单==》contour to pad(铜转焊盘)==》max size 加个0
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移动(新建)命令
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edit菜单==>move菜单==》orther layer==》target layer移动到XXX层
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复制命令
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edit菜单==>copy菜单==》orther layer==》target layer复制到XXX层
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三、定孔属性(过孔、无铜孔)
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edit菜单==>attributes菜单==>change里面：
operation mode:replace
attributes里面：
filter: *drill*
选择.drill ==> plated金属孔（插件孔）、non_plated无铜孔（螺丝孔）、via过电孔
add
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四、补偿钻孔
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drl层右键==》drill tools manager==》user parameters里面
hasl(喷锡0.15)、imm_au(沉金0.10)
plated补0.15，nplated补0.05，via补0
注：选择tool菜单下的刀==》点击灯可以查看对于孔在哪里

edit菜单==>resize菜单==>global菜单
注：无铜孔+2 连孔+3 引孔+4(slot孔添加引孔) slot孔+1 6.5以上金属扩孔+5 完全重合孔删除一个
via过孔最小间距0.15mm同网络，不同网络0.25mm，via可以移动，金属孔不能移动，无铜孔不能移动
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五、钻孔分析
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analysis菜单==》drill checks菜单==》pth 、npth 、via全勾 ==》第三个红人选择（第一个是全版分析）
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六、矩形转槽孔
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手动画槽孔
1、新建元素按钮==》选择第一个线==》symbol[rxxxx]矩形宽度==》[slot]==》length[x.xx]矩形长度-矩形宽度==》angle[0]
2、edit菜单==>reshape菜单==》contourize (转铜)
3、edit菜单==>reshape菜单==》contour to pad(铜转焊盘)==》max size 加个0
4、抓矩形中心放槽孔

自动改槽孔(利用层右键==>features histofram快速选择)
1、edit菜单==>reshape菜单==> cutting data填实
2、edit菜单==>reshape菜单==》contour to pad(铜转焊盘)==》max size 加个0
3、edit菜单==>reshape菜单==》change symbol==>选择对应参考物==》symbol 改成ovalxxxx,xxxx
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slot孔+1如下图：

连孔+3(大孔优先改小孔不改，相同大小孔随机改一个)如下图：

引孔+4如下图：